반도체 전쟁, 승패는 '광통신'과 'HBM'에 달렸다

오늘의 핵심 (TL;DR)

• 삼성전기와 LG이노텍이 차세대 광통신 패키징(CPO) 기술 개발에 본격 착수했습니다.
• SK하이닉스가 HBM 주도권을 바탕으로 신고가를 경신하며 코스피를 견인 중입니다.
• 반도체 시장의 핵심은 이제 물리적 한계를 넘어서는 데이터 전송 효율과 HBM 공급망 선점입니다.

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출처

출처: 개미날다 데이터 · 기준일 2026-04-16